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集箱探伤检测项目聚焦表面 / 近表面缺陷与内部缺陷两大维度,结合其作为承压设备 “流量分配枢纽” 的特性,重点覆盖焊缝、母材及接管连接等高风险区域,不同检测阶段(制造、安装、运维)的项目侧重点会有差异。
你关注集箱探伤项目很有针对性,这些项目直接对应集箱运行中的核心风险 -- 比如焊缝开裂、内部未焊透引发的泄漏,是保障设备安全的关键环节。
按缺陷位置划分的核心检测项目
集箱的缺陷类型与位置直接决定检测方法,主要分为表面 / 近表面检测和内部检测两大类,覆盖从外观到内部结构的全面排查。
1. 表面及近表面缺陷检测项目
主要排查集箱表面、近表面(深度通常≤5mm)的开口或浅层缺陷,常用磁粉检测(MT) 和渗透检测(PT) ,部分非铁磁性材料集箱会补充涡流检测(ET)。
核心检测部位:
集箱环向焊缝、纵向焊缝的表面及热影响区(焊接应力集中,易产生裂纹)。
集箱与接管(进 / 出水管、支管)连接的角焊缝表面(受力复杂,易出现未熔合或表面裂纹)。
母材表面的腐蚀坑、划痕、锻造折叠(长期介质冲刷或制造遗留缺陷,易扩展)。
法兰密封面、螺栓孔周边(螺栓紧固应力集中,易产生应力腐蚀裂纹)。
检测目的:发现肉眼不可见的表面微裂纹、针孔等缺陷,这类缺陷若不处理,会在压力、温度循环下快速扩展,引发介质泄漏。
2. 内部缺陷检测项目
主要排查集箱焊缝及母材内部的隐藏缺陷,常用超声波检测(UT) 和射线检测(RT) ,厚壁集箱会补充超声波衍射时差法(TOFD)以提升精度。
核心检测部位:
集箱环缝、纵缝的全厚度区域(重点排查内部未焊透、未熔合、气孔、夹渣)。
接管角焊缝的熔深区域(根部易出现未焊透,常规 UT 难覆盖,需专用探头)。
厚壁集箱母材内部(排查制造阶段遗留的分层、疏松等缺陷,避免承压时开裂)。
检测目的:定位内部不可见缺陷的位置、尺寸,评估其对集箱强度的影响,避免因内部缺陷导致的突发断裂。
临沂钢架焊缝无损检测

储罐主要是由封头、筒体焊缝连接而组成,明确储罐的强度问题就是要明确容器在内部压力作用下,会产生怎样的应力的分布规律,明确整个储罐中容易发生强度破坏的关键危险部位及其应力状态。渗透检测技术具有着能够测得储罐表面缺陷的优势,该检测技术原理在于对毛细现象的应用,通过渗透法对液体进行渗透之后通过专门的显像剂检测出缺陷所在。
鉴于该检测方式简单、快捷且可操作性强,具有较高的普遍性,通过该检测技术原理能够得知,该检测方式只局限于储罐缺陷的检测,无法应用于内部的检测当中。而表面面积较小的容器对检测的要求又较高,渗透检测技术更适用于表面面积较大的容器检测中。储罐易腐蚀部位焊缝、角焊缝外表面的检查是在储罐定期检验的重点,必须进行渗透检测,这是一项不可缺少的检验手段。
储罐焊缝渗透检测的原理
液体渗透检测的原理:液体渗透检测是以液体的流动、无间隙依附、形状可随时变化的特性为基础,可从以下方面加以叙述。
1.预处理:渗透检测试验的重要环节是使渗透液逐渐渗入到缺陷内部,但如果焊缝表面沾污吸附了异物、积垢厚腻,导致渗透液无法向缺陷内部渗透,就发现不了缺陷痕迹。在渗透前必须做好预处理,清洁去除焊缝表面的异物,使渗透液可以渗入缺陷内部。
2.渗透:喷涂或毛刷将渗透液均匀完全无间隙的涂抹于储罐表面,若是储罐的工件表面存在缺陷,渗透液就会通过储罐的缺陷边壁侵润逐渐渗入缺陷内部。渗透处理必要的是渗透的时间要求,至少大于10分钟,对焊缝表面渗透必须在规定时间内保持不干燥状态,这样才能达到有效渗透。
3.清洗:当渗透液充分渗入储罐的缺陷内以后,应用溶剂将储罐的工件表面多余的渗透液清洗去除干净,并不是去除缺陷内部的渗透液,而是完全去除储罐焊缝表面多余的渗透液。
4.显像:将显像剂配制成显像液并均匀地完全涂覆在储罐的工件表面,进而形成显像膜。残留在压力容器缺陷内的渗透液由于毛细现象的作用被显像膜吸附,在储罐的工件表面显示放大的缺陷痕迹。
5.观察:在经过需要显像时间后,在自然光下(着色渗透法)或在紫外线灯照射下,检验人员立即用目视法进行观察,若无缺陷,则进行评价。若有缺陷,明显不属于伪缺陷后,则予以清洗缺陷中的渗透液后在评价,告知企业及时暂停使用,保证安全生产。需要注意的是,对在用压力容器焊缝表面的预清洗特别重要,若没有把油垢去掉,打磨,油垢易将缺陷堵塞影响渗透探伤的检测结果,导致缺陷未及时发现。
储罐的泄露大部分是有储罐的工件中存在的贯穿储罐壁厚的针孔和裂纹所引起的,对于这些缺陷的检测成为漏检。在储罐检漏要求较高的场合多采用气体进行检漏,但在要求不是太高的场合下也可以采用液体进行检漏。
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检测流程与质量控制
检测前准备:
确认焊缝规格(壁厚、坡口形式)、焊接工艺(如是否采用氩弧焊打底),避免因工艺信息缺失导致检测参数设置错误;
清理焊缝表面:用不锈钢丝刷清除焊渣,用酒精擦拭油污,打磨去除氧化皮(尤其热影响区),确保表面无影响检测的杂质。
检测实施:
先进行 PT 检测(表面缺陷优先排查,避免后续 UT 受表面缺陷干扰),再进行 UT 或 RT 检测(内部缺陷);
对检测发现的缺陷,需标记位置(距焊缝起点距离、深度),并拍摄缺陷影像(如 PT 缺陷照片、UT 波形图、RT 底片),留存记录。
返修与复检:
缺陷返修需采用 “奥氏体不锈钢专用焊接工艺”(如小电流、短弧焊接,避免热输入过大导致新裂纹);
返修后需对返修区域 复检(PT+UT/RT),确保缺陷完全清除,且无新缺陷产生。
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