公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
由于载带产品Zui后承装的电子元件多要进入无尘室进行组装，所以载带在生产中多需要进行静电处理，由于载带在生产过程中，摩擦产生的静电本身是难以消除的，所以我们对机台进行接地处理，引导静电放电，使得载带不会对电子产品造成伤害。现在很多载带生产厂家在普通环境下生产载带，冲压件载带价格，这样容易造成载带污染，对于高要求的载带难以生产，更会对产品造成伤害，临沂载带，所以载带生产无尘化是势在必行。
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，屏蔽罩载带价格，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，屏蔽罩载带厂家，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
高温高湿试验机是检验材料在某一特定温度情况下，发生的热胀系数，也就是应力筛选实验的一个试验区间。也是在这个温度条件和湿度条件下对载带的物理性能的破坏性试验。
高温高湿试验对于载带来说这是一个常规试验，对于测试载带在高温高湿的的环境下所发生的一些物理变化，和特定的载带成型的变化，由于载带生产实在常温环境下进行高温加热成型的，所以载带在高温高湿的成型变化和热胀系数，都是对载带生产及其重要的数据。
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